今日沪深两市早盘震荡分化,上证指数在3230点附近反复拉锯,深成指与创业板指则呈现温和上行态势。市场情绪在临近午盘时被半导体板块的集体异动点燃,资金快速涌入芯片产业链,推动科创50指数半日涨幅扩大至1.8%。
截至上午收盘,中芯国际A股报收于58.32元,涨幅达7.4%,创下近三个月以来最大单日涨幅。其港股同步走强,盘中一度上涨超过6%,带动华虹半导体、晶合集成等晶圆代工类个股跟涨。北方华创、中微公司等设备龙头亦录得5%以上的涨幅,而寒武纪、海光信息等算力芯片标的则呈现脉冲式上攻,多股触及阶段新高。

从资金流向看,北向资金今日明显加仓科技成长方向,半日净买入金额已突破80亿元,其中沪股通贡献了主要增量。交易所公开数据显示,外资重点扫货对象集中于半导体设计、设备及材料环节,这与近期多家机构发布的行业景气度回升报告形成呼应。某头部券商策略团队在盘中点评中指出,全球芯片库存周期已进入主动去库存尾声,国内消费电子补库需求叠加AI算力基建加速,将驱动板块盈利预期上修。
消息面上,工信部今日上午发布的最新统计显示,前两个月国内集成电路产量同比增长16.4%,其中3月份当月产量创下同期历史新高。此外,有市场传闻称,国内某大型晶圆厂已获得新一轮设备采购许可,涉及先进制程扩产计划,该消息虽未获官方证实,但显著提振了市场对国产替代提速的信心。
个股表现方面,除了权重股领涨外,中小市值半导体公司亦呈现普涨格局。科创板上市的芯原股份半日成交额放大至12亿元,股价上涨9.2%,逼近涨停板。而主板市场的通富微电、长电科技等封测企业则因先进封装订单饱满,获得主力资金净流入,涨幅均超过4%。值得注意的是,前期调整较深的存储芯片方向今日亦出现修复性反弹,兆易创新、北京君正等标的半日涨幅在3%至5%区间。
期货市场联动方面,与半导体相关的电子化学品及稀有气体品种价格早间出现小幅异动,其中氖气现货报价上调2.5%,市场分析认为这与海外供应扰动预期有关。不过,多位行业分析师提醒,短期涨价更多反映情绪面驱动,实际供需平衡仍需跟踪终端出货数据。
从技术面观察,半导体指数在半日放量突破年线后,MACD指标呈现金叉形态,短线动能充沛。但部分资深交易员也指出,指数在前高附近存在套牢盘压力,午后需关注量能能否持续放大。若午后两市成交额突破1.2万亿元,则板块有望延续强势;反之,则可能面临冲高回落的震荡整理。
理财网站综合多家机构午间点评,当前市场主线仍围绕科技自主可控展开,半导体作为核心环节,其估值修复与业绩弹性兼备。中信建投认为,二季度晶圆代工产能利用率将环比回升,龙头公司毛利率有望逐季改善。而国泰君安则强调,设备与材料环节的国产化率提升空间最大,建议关注订单能见度高、客户验证进度领先的标的。
风险提示方面,午后若外围市场出现异动,或部分高位股遭遇获利了结,可能引发板块内部分化。投资者应密切关注政策面与产业数据的边际变化,避免盲目追高。理财网站将持续跟踪盘面动态,为读者提供及时、专业的行情解读。
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